Detail Cantuman Kembali
PENGGUNAAN GAS ARGON SEBAGAI PELINDUNG PADA PROSES FREE VACUUM DIFFUSION BONDING AA5052 DENGAN C10100
- Bagikan:
Penyambungan dua material logam secara permanen biasanya dilakukan
dengan cara pengelasan fusi. Sebagian kecil dari kedua logam dicairkan dan
disatukan sehingga terbentuk sambungan saat pembekuan kedua logam tersebut.
Pencairan sebagian logam ini akan berakibat terjadi perubahan struktur mikro dari
logam yang disambung baik pada bagian yang mencair ataupun pada sisi
didekatnya (HAZ). Disamping itu, secara makro akan terjadi perubahan dimensi
dan distorsi akibat panas pengelasan yang digunakan. Untuk dua material logam
yang memiliki perbedaan sifat fisik seperti temperatur leleh dan koefisien
ekspansi termal yang berbeda jauh, pengelasan fusi ini akan sangat sulit dilakukan
untuk penyambungan logam-logam tersebut. Diffusion bonding merupakan
alternatif untuk menyambung kedua material tersebut secara padat (Solid state
welding)
Diffusion bonding bisa dilakukan di ruangan vakum atau tanpa vakum.
Difusi di ruangan vakum dengan temperatur tertentu dan dengan menekan kedua
logam sehingga berkontak sesamanya, bertujuan untuk menekan pertumbuhan
oksida di antara kedua logam yang disambung. Dengan menekan pertumbuhan
oksida, proses difusi bisa berlangsung lebih baik antar logam. Ruang tungku yang
terkondisi ini bisa digantikan dengan tungku komersil menggunakan gas
pelindung argon. Namun, laju pemberian gas argon yang optimal terhadap kualitas
sambungan perlu diketahui. Pada penelitian ini, gas argon 3 L/min dan 5 L/min
telah digunakan selama proses difusi berlangsung. Sebagai pembanding, proses
difusi tanpa gas pelindung juga telah digunakan. Preparasi permukaan sambungan
dilakukan dengan mengunakan mesin poles dan alumina terlarut dalam air. Proses
difusi dilakukan dengan tungku perlakuaan panas induksi skala laboratorium.
Kekuatan sambungan telah dievaluasi menggunakan uji geser menggunakan
Universal Testing Machine. Pengamatan struktur mikro sambungan dan migrasi
atom-atom telah diamati dengan mikroskop optik dan energy dispersive
spectroscopy (EDS) yang terpasang pada scanning electron microscope (SEM).
Hasil pengujian menunjukkan bahwa kekuatan geser sambungan tertinggi
diperoleh pada penggunaan gas argon dengan laju tertinggi (5 L/min). Tidak ada
perbedaan yang mencolok antara interlayer yang terbentuk pada sambungan
dengan pelindung gas argon atau tanpa pelindung. Perbedaan nilai kekuatan geser
sambungan diprediksi disebabkan oleh konsentrasi atom-atom tembaga yang
bermigrasi melewati permukaan kedua logam menuju aluminium sehingga
mempengaruhi besarnya tegangan geser yang diperoleh saat uji geser.
Keywords: Diffusion bonding, gas argon, kekuatan geser, migrasi atom.
Febriyandi
Febriyandi - Personal Name
First Edition
013.26
011.75
Text
Indonesia
2013
Padang
LOADING LIST...
LOADING LIST...